삼성전자 HBM3E 공급 지연, 기술 격차 확대와 차세대 전략

삼성전자의 HBM3E 공급 지연, 기술 격차 확대와 차세대 전략삼성전자가 엔비디아에 공급할 예정인 고대역폭메모리(HBM) 3E의 공급이 내년으로 미뤄졌습니다. 이는 연내 공급을 계획했던 초기 계획과는 크게 차이를 보이며, 예상보다 긴 품질 검증 기간과 기술적인 문제들이 주요 원인으로 지목되고 있습니다. HBM3E는 기존 D램보다 훨씬 높은 데이터 처리 속도를 자랑하는 고성능 메모리로, 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결한 구조를 갖고 있습니다. 이러한 혁신적인 기술이 엔비디아의 고성능 그래픽카드 및 서버 시스템에 중요한 역할을 할 것으로 예상되었습니다.삼성전자의 품질 검증 진행 상황업계에 따르면 삼성전자는 2023년 10월부터 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단 샘플..