2025년 HBM 시장 경쟁: 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체, 마이크론의 전략 분석

범용 HBM, 맞춤형으로 진화

삼성전자 HBM 시장 경쟁 현황

삼성전자는 2025년 1분기 기준 HBM 시장에서 약 42.4%의 점유율을 보유하고 있습니다. 최근에는 8단 HBM3E 제품의 양산을 목표로 하고 있으며, 2025년 내에 HBM4 제품의 양산도 계획하고 있습니다. NVIDIA와의 협력을 통해 HBM 제품의 품질과 성능을 인정받고 있으며, AI 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

SK하이닉스 HBM 점유율 및 성장 전략

2025년 1분기 기준, SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장에서 약 70%의 점유율을 차지하며 시장을 선도하고 있습니다. 최신 HBM3E 12단 제품을 NVIDIA의 AI 가속기 등에 공급하고 있으며, 이는 고성능 AI 연산에 필수적인 메모리입니다. 2025년에는 HBM3E 12단 제품을 포함한 차세대 HBM4 제품의 양산을 목표로 하고 있습니다.

한미반도체의 HBM 장비 공급 역할

한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비를 공급하는 글로벌 선두업체로, 2024년 매출은 약 5,589억 원을 기록하였습니다. 2025년 4월 1일부터 TC 본더 가격을 약 25~30% 인상하였으며, 이는 SK하이닉스와의 가격 협상에서 갈등을 초래하였습니다. 한미반도체는 2026년까지 매출 2조 원 달성을 목표로 하고 있으며, TC 본더의 생산 능력을 확장하고 있습니다.

미래 HBM 시장 전망

2026년까지 글로벌 HBM 시장 규모는 약 580억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 AI 및 데이터 센터 수요 증가에 따른 것입니다. 삼성전자는 HBM4 제품의 양산을 통해 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있으며, 마이크론은 경쟁력 있는 가격과 공급 능력으로 시장 점유율을 확대할 계획입니다.

경쟁력 있는 기업들의 기술적 도전

마이크론은 HBM 시장에 본격적으로 진입하였으며, NVIDIA의 차세대 GPU에 HBM 공급을 시작하였습니다. 2025년에는 HBM 생산 능력을 월 60,000웨이퍼로 확대할 계획이며, 이는 AI 데이터 센터 수요 증가에 대응하기 위한 전략입니다. 한미반도체와의 협력을 통해 TC 본더를 확보하고 있으며, 경쟁력 있는 가격으로 공급을 확대하고 있습니다.

기업명	HBM 시장 점유율 (2025년 1분기)	주요 제품	특이사항
삼성전자	약 42.4%	8단 HBM3E, HBM4	AI 시장에서의 입지 강화
SK하이닉스	약 70%	12단 HBM3E, HBM4	NVIDIA 공급, 생산 능력 확대
한미반도체	정보 없음	TC 본더 장비	가격 인상, 생산 능력 확장
마이크론	정보 없음	HBM3E, HBM4	생산 능력 확대, 가격 경쟁력 강화

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